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物聯(lián)網(wǎng)芯片市場調研報告，全球行業(yè)規(guī)模展望2025-2031
- 報告編號：9054930
- 出版時間：2025-01-24
- 報告頁數(shù)：156
- 圖表數(shù)量：151
- 行業(yè)分類： 電子及半導體
- 報告格式：電子版或紙質版
- 交付方式：Email發(fā)送或順豐快遞
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內容摘要
據(jù)專業(yè)團隊調研報告顯示，2024年全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模大約為 百萬美元，預計未來六年年復合增長率CAGR為 %，到2031年達到 百萬美元。
據(jù)世界半導體貿易統(tǒng)計組織（WSTS）數(shù)據(jù)，該行業(yè)在2022年經(jīng)歷了重大起伏。雖然芯片銷售在2022年達到了有史以來最高的年度總額，但下半年的放緩大大限制了增長。2022年，全球半導體銷售額達到5740億美元，其中美國半導體公司的銷售額總計為2750億美元，占全球市場的48%。為了保持行業(yè)競爭力，美國半導體企業(yè)在研發(fā)方面的投資也達到了歷史最高水平588億美元。從歷史上看，PC/計算機和通信終端市場約占總銷售額的三分之二，汽車、工業(yè)和消費電子等行業(yè)占其余部分。但根據(jù)WSTS的2022年半導體最終用途調查，2022年終端市場的銷售額顯示出明顯的變化。雖然PC/計算機和通信終端市場仍占2022年半導體銷售的最大份額，但其領先優(yōu)勢縮小了。與此同時，汽車和工業(yè)應用經(jīng)歷了今年最大的增長。
MMG調研團隊，本文主要調研對象包括物聯(lián)網(wǎng)芯片生產商、行業(yè)專家、上游廠商、下游廠商及中間分銷商等，調研信息涉及到物聯(lián)網(wǎng)芯片的銷量（產量、出貨量）、收入（產值）、需求、價格變動、產品規(guī)格型號、最新動態(tài)及未來規(guī)劃、行業(yè)驅動因素、挑戰(zhàn)、阻礙因素及風險等。從全球視角下看物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)的整體發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢。重點調研全球范圍內物聯(lián)網(wǎng)芯片主要廠商及份額、主要市場（地區(qū)）及份額、產品主要分類及份額、以及主要下游應用及份額等。
本文包含的核心數(shù)據(jù)如下：
全球市場物聯(lián)網(wǎng)芯片總體收入，2020-2025，2026-2031（百萬美元）
全球市場物聯(lián)網(wǎng)芯片總體銷量，2020-2025，2026-2031（千件）
全球市場物聯(lián)網(wǎng)芯片前五大廠商市場份額（2024年，按銷量和按收入）
本文從如下各個角度進行細分，全面展示行業(yè)的整體及局部信息：
全球市場物聯(lián)網(wǎng)芯片主要分類，2020-2025，2026-2031（百萬美元）&（千件）
全球市場物聯(lián)網(wǎng)芯片主要分類，2024年市場份額
處理器
傳感器
連接IC
儲存設備
邏輯設備
其他
全球市場物聯(lián)網(wǎng)芯片主要應用，2020-2025，2026-2031（百萬美元）&（千件）
全球市場物聯(lián)網(wǎng)芯片主要應用，2024年市場份額
醫(yī)療保健
消費類電子產品
工業(yè)
汽車
金融服務和保險
零售
樓宇自動化
其他
全球市場，主要地區(qū)/國家，2020-2025，2026-2031（百萬美元）&（千件）
全球市場，主要地區(qū)/國家，2024年市場份額
北美
美國
加拿大
墨西哥
歐洲
德國
法國
英國
意大利
俄羅斯
北歐國家
比荷盧三國
其他國家
亞洲
中國
日本
韓國
東南亞
印度
其他地區(qū)
南美
巴西
阿根廷
其他國家
中東及非洲
土耳其
以色列
沙特
阿聯(lián)酋
其他國家
競爭態(tài)勢分析
全球市場主要廠商物聯(lián)網(wǎng)芯片收入，2020-2025（按百萬美元計，其中2024年為估計值）
全球市場主要廠商物聯(lián)網(wǎng)芯片收入份額及排名，2020-2025（其中2024年為估計值）
全球市場主要廠商物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量市場份額，2020-2025（按千件計，其中2024年為估計值）
全球市場主要廠商物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量份額及排名，2020-2025（其中2024年為估計值）
全球市場主要廠商簡介、總部及產地分布、產品規(guī)格型號應用介紹等
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Cisco Systems Inc.
Cypress Semiconductor Corporation
Huawei Technologies Co.,Ltd.
Intel Corporation
Invensense Inc.
Mediatek Inc.
Microchip Technology Inc.
Nordic Semiconductor ASA
NXP Semiconductors NV
Onsemi
Qorvo
Qualcomm Technologies Inc.
Renesas Electronics Corporation
Robert Bosch GmbH
Samsung Electronics Co. Ltd
Silicon Laboratories Inc.
SK Hynix Inc.
STMicroelectronics NV
Texas Instruments Incorporated
Toshiba Corporation
主要章節(jié)簡要介紹：
第1章: 定義介紹、主要分類、主要應用及研究方法介紹等。
第2章：全球總體規(guī)模，歷史及未來幾年物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量及總收入。
第3章：全球主要廠商競爭態(tài)勢，銷量、價格、收入份額、最新動態(tài)、未來計劃、并購等。
第4章：全球主要分類，歷史規(guī)模及未來趨勢，銷量、收入、價格等。
第5章：全球主要應用，歷史規(guī)模及未來趨勢，銷量、收入、價格等。
第6章：全球主要地區(qū)、主要國家物聯(lián)網(wǎng)芯片規(guī)模，銷量、收入、價格等。
第7章：全球主要企業(yè)簡介，總部及產地分布、產品規(guī)格型號及應用介紹、銷量、收入、價格、毛利率等。
第8章：全球物聯(lián)網(wǎng)芯片產能分析，包括主要地區(qū)產能及主要企業(yè)產能。
第9章：行業(yè)驅動因素、阻礙因素、挑戰(zhàn)及風險分析。
第10章：行業(yè)產業(yè)鏈分析，上游、下游及客戶等。
第11章：報告總結
報告目錄
1 行業(yè)定義
1.1 物聯(lián)網(wǎng)芯片定義
1.2 行業(yè)分類
1.2.1 按產品類型分類
1.2.2 按應用拆分
1.3 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場概覽
1.4 本報告特定及亮點內容
1.5 研究方法及資料來源
1.5.1 研究方法
1.5.2 調研過程
1.5.3 基準年
1.5.4 報告假設的前提及說明
2 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片總體市場規(guī)模
2.1 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片總體市場規(guī)模：2024 VS 2031
2.2 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模預測與展望：2020-2031
2.3 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片總銷量：2020-2031
3 全球企業(yè)競爭態(tài)勢
3.1 全球市場物聯(lián)網(wǎng)芯片主要廠商地區(qū)/國家分布
3.2 全球主要廠商物聯(lián)網(wǎng)芯片排名（按收入）
3.3 全球主要廠商物聯(lián)網(wǎng)芯片收入
3.4 全球主要廠商物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量
3.5 全球主要廠商物聯(lián)網(wǎng)芯片價格（2020-2025）
3.6 全球Top 3和Top 5廠商物聯(lián)網(wǎng)芯片市場份額（按2024年收入）
3.7 全球主要廠商物聯(lián)網(wǎng)芯片產品類型
3.8 全球第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊廠商
3.8.1 全球第一梯隊物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商列表及市場份額（按2024年收入）
3.8.2 全球第二、三梯隊物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商列表及市場份額（按2024年收入）
4 規(guī)模細分，按產品類型
4.1 按產品類型，細分概覽
4.1.1 按產品類型分類 - 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片各細分市場規(guī)模2024 & 2031
4.1.2 處理器
4.1.3 傳感器
4.1.4 連接IC
4.1.5 儲存設備
4.1.6 邏輯設備
4.1.7 其他
4.2 按產品類型分類–全球物聯(lián)網(wǎng)芯片各細分收入及預測
4.2.1 按產品類型分類–全球物聯(lián)網(wǎng)芯片各細分收入2020-2025
4.2.2 按產品類型分類–全球物聯(lián)網(wǎng)芯片各細分收入2026-2031
4.2.3 按產品類型分類–全球物聯(lián)網(wǎng)芯片各細分收入份額2020-2031
4.3 按產品類型分類–全球物聯(lián)網(wǎng)芯片各細分銷量及預測
4.3.1 按產品類型分類–全球物聯(lián)網(wǎng)芯片各細分銷量2020-2025
4.3.2 按產品類型分類–全球物聯(lián)網(wǎng)芯片各細分銷量2026-2031
4.3.3 按產品類型分類–全球物聯(lián)網(wǎng)芯片各細分銷量市場份額2020-2031
4.4 按產品類型分類–全球物聯(lián)網(wǎng)芯片各細分價格2020-2031
5 規(guī)模細分，按應用
5.1 按應用，細分概覽
5.1.1 按應用 -全球物聯(lián)網(wǎng)芯片各細分市場規(guī)模，2024 & 2031
5.1.2 醫(yī)療保健
5.1.3 消費類電子產品
5.1.4 工業(yè)
5.1.5 汽車
5.1.6 金融服務和保險
5.1.7 零售
5.1.8 樓宇自動化
5.1.9 其他
5.2 按應用 -全球物聯(lián)網(wǎng)芯片各細分收入及預測
5.2.1 按應用 -全球物聯(lián)網(wǎng)芯片各細分收入2020-2025
5.2.2 按應用 -全球物聯(lián)網(wǎng)芯片各細分收入2026-2031
5.2.3 按應用 -全球物聯(lián)網(wǎng)芯片各細分收入市場份額2020-2031
5.3 按應用 -全球物聯(lián)網(wǎng)芯片各細分銷量及預測
5.3.1 按應用 -全球物聯(lián)網(wǎng)芯片各細分銷量2020-2025
5.3.2 按應用 -全球物聯(lián)網(wǎng)芯片各細分銷量2026-2031
5.3.3 按應用 -全球物聯(lián)網(wǎng)芯片各細分銷量份額2020-2031
5.4 按應用 -全球物聯(lián)網(wǎng)芯片各細分價格2020-2031
6 規(guī)模細分-按地區(qū)/國家
6.1 按地區(qū)-全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模2024 & 2031
6.2 按地區(qū)-全球物聯(lián)網(wǎng)芯片收入及預測
6.2.1 按地區(qū)-全球物聯(lián)網(wǎng)芯片收入2020-2025
6.2.2 按地區(qū)-全球物聯(lián)網(wǎng)芯片收入2026-2031
6.2.3 按地區(qū)-全球物聯(lián)網(wǎng)芯片收入市場份額2020-2031
6.3 按地區(qū)-全球物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量及預測
6.3.1 按地區(qū)-全球物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量2020-2025
6.3.2 按地區(qū)-全球物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量2026-2031
6.3.3 按地區(qū)-全球物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量市場份額2020-2031
6.4 北美
6.4.1 按國家-北美物聯(lián)網(wǎng)芯片收入2020-2031
6.4.2 按國家-北美物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量2020-2031
6.4.3 美國物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模2020-2031
6.4.4 加拿大物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模2020-2031
6.4.5 墨西哥物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模2020-2031
6.5 歐洲
6.5.1 按國家-歐洲物聯(lián)網(wǎng)芯片收入2020-2031
6.5.2 按國家-歐洲物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量2020-2031
6.5.3 德國物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模2020-2031
6.5.4 法國物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模2020-2031
6.5.5 英國物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模2020-2031
6.5.6 意大利物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模2020-2031
6.5.7 俄羅斯物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模2020-2031
6.5.8 北歐國家物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模2020-2031
6.5.9 比荷盧三國物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模2020-2031
6.6 亞洲
6.6.1 按地區(qū)-亞洲物聯(lián)網(wǎng)芯片收入2020-2031
6.6.2 按地區(qū)-亞洲物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量2020-2031
6.6.3 中國物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模2020-2031
6.6.4 日本物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模2020-2031
6.6.5 韓國物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模2020-2031
6.6.6 東南亞物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模2020-2031
6.6.7 印度物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模2020-2031
6.7 南美
6.7.1 按國家-南美物聯(lián)網(wǎng)芯片收入2020-2031
6.7.2 按國家-南美物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量2020-2031
6.7.3 巴西物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模2020-2031
6.7.4 阿根廷物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模2020-2031
6.8 中東及非洲
6.8.1 按國家-中東及非洲物聯(lián)網(wǎng)芯片收入2020-2031
6.8.2 按國家-中東及非洲物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量2020-2031
6.8.3 土耳其物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模2020-2031
6.8.4 以色列物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模2020-2031
6.8.5 沙特物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模2020-2031
6.8.6 阿聯(lián)酋物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模2020-2031
7 企業(yè)簡介
7.1 Advanced Micro Devices Inc.
7.1.1 Advanced Micro Devices Inc.企業(yè)信息
7.1.2 Advanced Micro Devices Inc.企業(yè)簡介
7.1.3 Advanced Micro Devices Inc. 物聯(lián)網(wǎng)芯片產品規(guī)格、型號及應用介紹
7.1.4 Advanced Micro Devices Inc. 物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量、收入及價格（2020-2025）
7.1.5 Advanced Micro Devices Inc.最新發(fā)展動態(tài)
7.2 Analog Devices Inc.
7.2.1 Analog Devices Inc.企業(yè)信息
7.2.2 Analog Devices Inc.企業(yè)簡介
7.2.3 Analog Devices Inc. 物聯(lián)網(wǎng)芯片產品規(guī)格、型號及應用介紹
7.2.4 Analog Devices Inc. 物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量、收入及價格（2020-2025）
7.2.5 Analog Devices Inc.最新發(fā)展動態(tài)
7.3 Cisco Systems Inc.
7.3.1 Cisco Systems Inc.企業(yè)信息
7.3.2 Cisco Systems Inc.企業(yè)簡介
7.3.3 Cisco Systems Inc. 物聯(lián)網(wǎng)芯片產品規(guī)格、型號及應用介紹
7.3.4 Cisco Systems Inc. 物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量、收入及價格（2020-2025）
7.3.5 Cisco Systems Inc.最新發(fā)展動態(tài)
7.4 Cypress Semiconductor Corporation
7.4.1 Cypress Semiconductor Corporation企業(yè)信息
7.4.2 Cypress Semiconductor Corporation企業(yè)簡介
7.4.3 Cypress Semiconductor Corporation 物聯(lián)網(wǎng)芯片產品規(guī)格、型號及應用介紹
7.4.4 Cypress Semiconductor Corporation 物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量、收入及價格（2020-2025）
7.4.5 Cypress Semiconductor Corporation最新發(fā)展動態(tài)
7.5 Huawei Technologies Co.,Ltd.
7.5.1 Huawei Technologies Co.,Ltd.企業(yè)信息
7.5.2 Huawei Technologies Co.,Ltd.企業(yè)簡介
7.5.3 Huawei Technologies Co.,Ltd. 物聯(lián)網(wǎng)芯片產品規(guī)格、型號及應用介紹
7.5.4 Huawei Technologies Co.,Ltd. 物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量、收入及價格（2020-2025）
7.5.5 Huawei Technologies Co.,Ltd.最新發(fā)展動態(tài)
7.6 Intel Corporation
7.6.1 Intel Corporation企業(yè)信息
7.6.2 Intel Corporation企業(yè)簡介
7.6.3 Intel Corporation 物聯(lián)網(wǎng)芯片產品規(guī)格、型號及應用介紹
7.6.4 Intel Corporation 物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量、收入及價格（2020-2025）
7.6.5 Intel Corporation最新發(fā)展動態(tài)
7.7 Invensense Inc.
7.7.1 Invensense Inc.企業(yè)信息
7.7.2 Invensense Inc.企業(yè)簡介
7.7.3 Invensense Inc. 物聯(lián)網(wǎng)芯片產品規(guī)格、型號及應用介紹
7.7.4 Invensense Inc. 物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量、收入及價格（2020-2025）
7.7.5 Invensense Inc.最新發(fā)展動態(tài)
7.8 Mediatek Inc.
7.8.1 Mediatek Inc.企業(yè)信息
7.8.2 Mediatek Inc.企業(yè)簡介
7.8.3 Mediatek Inc. 物聯(lián)網(wǎng)芯片產品規(guī)格、型號及應用介紹
7.8.4 Mediatek Inc. 物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量、收入及價格（2020-2025）
7.8.5 Mediatek Inc.最新發(fā)展動態(tài)
7.9 Microchip Technology Inc.
7.9.1 Microchip Technology Inc.企業(yè)信息
7.9.2 Microchip Technology Inc.企業(yè)簡介
7.9.3 Microchip Technology Inc. 物聯(lián)網(wǎng)芯片產品規(guī)格、型號及應用介紹
7.9.4 Microchip Technology Inc. 物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量、收入及價格（2020-2025）
7.9.5 Microchip Technology Inc.最新發(fā)展動態(tài)
7.10 Nordic Semiconductor ASA
7.10.1 Nordic Semiconductor ASA企業(yè)信息
7.10.2 Nordic Semiconductor ASA企業(yè)簡介
7.10.3 Nordic Semiconductor ASA 物聯(lián)網(wǎng)芯片產品規(guī)格、型號及應用介紹
7.10.4 Nordic Semiconductor ASA 物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量、收入及價格（2020-2025）
7.10.5 Nordic Semiconductor ASA最新發(fā)展動態(tài)
7.11 NXP Semiconductors NV
7.11.1 NXP Semiconductors NV企業(yè)信息
7.11.2 NXP Semiconductors NV企業(yè)簡介
7.11.3 NXP Semiconductors NV 物聯(lián)網(wǎng)芯片產品規(guī)格、型號及應用介紹
7.11.4 NXP Semiconductors NV 物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量、收入及價格（2020-2025）
7.11.5 NXP Semiconductors NV最新發(fā)展動態(tài)
7.12 Onsemi
7.12.1 Onsemi企業(yè)信息
7.12.2 Onsemi企業(yè)簡介
7.12.3 Onsemi 物聯(lián)網(wǎng)芯片產品規(guī)格、型號及應用介紹
7.12.4 Onsemi 物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量、收入及價格（2020-2025）
7.12.5 Onsemi最新發(fā)展動態(tài)
7.13 Qorvo
7.13.1 Qorvo企業(yè)信息
7.13.2 Qorvo企業(yè)簡介
7.13.3 Qorvo 物聯(lián)網(wǎng)芯片產品規(guī)格、型號及應用介紹
7.13.4 Qorvo 物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量、收入及價格（2020-2025）
7.13.5 Qorvo最新發(fā)展動態(tài)
7.14 Qualcomm Technologies Inc.
7.14.1 Qualcomm Technologies Inc.企業(yè)信息
7.14.2 Qualcomm Technologies Inc.企業(yè)簡介
7.14.3 Qualcomm Technologies Inc. 物聯(lián)網(wǎng)芯片產品規(guī)格、型號及應用介紹
7.14.4 Qualcomm Technologies Inc. 物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量、收入及價格（2020-2025）
7.14.5 Qualcomm Technologies Inc.最新發(fā)展動態(tài)
7.15 Renesas Electronics Corporation
7.15.1 Renesas Electronics Corporation企業(yè)信息
7.15.2 Renesas Electronics Corporation企業(yè)簡介
7.15.3 Renesas Electronics Corporation 物聯(lián)網(wǎng)芯片產品規(guī)格、型號及應用介紹
7.15.4 Renesas Electronics Corporation 物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量、收入及價格（2020-2025）
7.15.5 Renesas Electronics Corporation最新發(fā)展動態(tài)
7.16 Robert Bosch GmbH
7.16.1 Robert Bosch GmbH企業(yè)信息
7.16.2 Robert Bosch GmbH企業(yè)簡介
7.16.3 Robert Bosch GmbH 物聯(lián)網(wǎng)芯片產品規(guī)格、型號及應用介紹
7.16.4 Robert Bosch GmbH 物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量、收入及價格（2020-2025）
7.16.5 Robert Bosch GmbH最新發(fā)展動態(tài)
7.17 Samsung Electronics Co. Ltd
7.17.1 Samsung Electronics Co. Ltd企業(yè)信息
7.17.2 Samsung Electronics Co. Ltd企業(yè)簡介
7.17.3 Samsung Electronics Co. Ltd 物聯(lián)網(wǎng)芯片產品規(guī)格、型號及應用介紹
7.17.4 Samsung Electronics Co. Ltd 物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量、收入及價格（2020-2025）
7.17.5 Samsung Electronics Co. Ltd最新發(fā)展動態(tài)
7.18 Silicon Laboratories Inc.
7.18.1 Silicon Laboratories Inc.企業(yè)信息
7.18.2 Silicon Laboratories Inc.企業(yè)簡介
7.18.3 Silicon Laboratories Inc. 物聯(lián)網(wǎng)芯片產品規(guī)格、型號及應用介紹
7.18.4 Silicon Laboratories Inc. 物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量、收入及價格（2020-2025）
7.18.5 Silicon Laboratories Inc.最新發(fā)展動態(tài)
7.19 SK Hynix Inc.
7.19.1 SK Hynix Inc.企業(yè)信息
7.19.2 SK Hynix Inc.企業(yè)簡介
7.19.3 SK Hynix Inc. 物聯(lián)網(wǎng)芯片產品規(guī)格、型號及應用介紹
7.19.4 SK Hynix Inc. 物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量、收入及價格（2020-2025）
7.19.5 SK Hynix Inc.最新發(fā)展動態(tài)
7.20 STMicroelectronics NV
7.20.1 STMicroelectronics NV企業(yè)信息
7.20.2 STMicroelectronics NV企業(yè)簡介
7.20.3 STMicroelectronics NV 物聯(lián)網(wǎng)芯片產品規(guī)格、型號及應用介紹
7.20.4 STMicroelectronics NV 物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量、收入及價格（2020-2025）
7.20.5 STMicroelectronics NV最新發(fā)展動態(tài)
7.21 Texas Instruments Incorporated
7.21.1 Texas Instruments Incorporated企業(yè)信息
7.21.2 Texas Instruments Incorporated企業(yè)簡介
7.21.3 Texas Instruments Incorporated 物聯(lián)網(wǎng)芯片產品規(guī)格、型號及應用介紹
7.21.4 Texas Instruments Incorporated 物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量、收入及價格（2020-2025）
7.21.5 Texas Instruments Incorporated最新發(fā)展動態(tài)
7.22 Toshiba Corporation
7.22.1 Toshiba Corporation企業(yè)信息
7.22.2 Toshiba Corporation企業(yè)簡介
7.22.3 Toshiba Corporation 物聯(lián)網(wǎng)芯片產品規(guī)格、型號及應用介紹
7.22.4 Toshiba Corporation 物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量、收入及價格（2020-2025）
7.22.5 Toshiba Corporation最新發(fā)展動態(tài)
8 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片產能分析
8.1 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片總產能2020-2031
8.2 全球主要廠商物聯(lián)網(wǎng)芯片產能
8.3 全球主要地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)芯片產量
9 行業(yè)趨勢、驅動因素、機會及阻礙因素
9.1 行業(yè)機會及趨勢
9.2 行業(yè)驅動因素
9.3 行業(yè)阻礙因素
10 物聯(lián)網(wǎng)芯片產業(yè)鏈
10.1 物聯(lián)網(wǎng)芯片產業(yè)鏈
10.2 物聯(lián)網(wǎng)芯片上游分析
10.3 物聯(lián)網(wǎng)芯片下游及典型客戶
10.4 銷售渠道分析
10.4.1 銷售渠道
10.4.2 物聯(lián)網(wǎng)芯片分銷商
11 報告總結
12 附錄
12.1 說明
12.2 本公司典型客戶
12.3 聲明
報告圖表
表格目錄 表 1： 全球市場物聯(lián)網(wǎng)芯片主要廠商地區(qū)/國家分布 表 2： 全球主要廠商物聯(lián)網(wǎng)芯片排名（按2024年收入） 表 3： 全球主要廠商物聯(lián)網(wǎng)芯片收入（百萬美元）&（2020-2025） 表 4： 全球主要廠商物聯(lián)網(wǎng)芯片收入份額（2020-2025） 表 5： 全球主要廠商物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量（千件）&（2020-2025） 表 6： 全球主要廠商物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量市場份額（2020-2025） 表 7： 全球主要廠商物聯(lián)網(wǎng)芯片價格（2020-2025）&（美元/件） 表 8： 全球主要廠商物聯(lián)網(wǎng)芯片產品類型 表 9： 全球第一梯隊物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商名稱及市場份額（按2024年收入） 表 10： 全球第二、三梯隊物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商列表及市場份額（按2024年收入） 表 11： 按產品類型分類–全球物聯(lián)網(wǎng)芯片各細分收入（百萬美元）&（2024 & 2031） 表 12： 按產品類型分類–全球物聯(lián)網(wǎng)芯片各細分收入（百萬美元）&（2020-2025） 表 13： 按產品類型分類–全球物聯(lián)網(wǎng)芯片各細分收入（百萬美元）&（2026-2031） 表 14： 按產品類型分類–全球物聯(lián)網(wǎng)芯片各細分銷量（千件）&（2020-2025） 表 15： 按產品類型分類–全球物聯(lián)網(wǎng)芯片各細分銷量（千件）&（2026-2031） 表 16： 按應用 -全球物聯(lián)網(wǎng)芯片各細分收入（百萬美元）&（2024 & 2031） 表 17： 按應用 -全球物聯(lián)網(wǎng)芯片各細分收入（百萬美元）&（2020-2025） 表 18： 按應用 -全球物聯(lián)網(wǎng)芯片各細分收入（百萬美元）&（2026-2031） 表 19： 按應用 -全球物聯(lián)網(wǎng)芯片各細分銷量（千件）&（2020-2025） 表 20： 按應用 -全球物聯(lián)網(wǎng)芯片各細分銷量（千件）&（2026-2031） 表 21： 按地區(qū)–全球物聯(lián)網(wǎng)芯片收入（百萬美元）&（2024 & 2031） 表 22： 按地區(qū)-全球物聯(lián)網(wǎng)芯片收入（百萬美元）&（2020-2025） 表 23： 按地區(qū)-全球物聯(lián)網(wǎng)芯片收入（百萬美元）&（2026-2031） 表 24： 按地區(qū)-全球物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量（千件）&（2020-2025） 表 25： 按地區(qū)-全球物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量（千件）&（2026-2031） 表 26： 按國家-北美物聯(lián)網(wǎng)芯片收入（百萬美元）&（2020-2025） 表 27： 按國家-北美物聯(lián)網(wǎng)芯片收入（百萬美元）&（2026-2031） 表 28： 按國家-北美物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量（千件）&（2020-2025） 表 29： 按國家-北美物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量（千件）&（2026-2031） 表 30： 按國家-歐洲物聯(lián)網(wǎng)芯片收入（百萬美元）&（2020-2025） 表 31： 按國家-歐洲物聯(lián)網(wǎng)芯片收入（百萬美元）&（2026-2031） 表 32： 按國家-歐洲物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量（千件）&（2020-2025） 表 33： 按國家-歐洲物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量（千件）&（2026-2031） 表 34： 按地區(qū)-亞洲物聯(lián)網(wǎng)芯片收入（百萬美元）&（2020-2025） 表 35： 按地區(qū)-亞洲物聯(lián)網(wǎng)芯片收入（百萬美元）&（2026-2031） 表 36： 按地區(qū)-亞洲物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量（千件）&（2020-2025） 表 37： 按地區(qū)-亞洲物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量（千件）&（2026-2031） 表 38： 按國家-南美物聯(lián)網(wǎng)芯片收入（百萬美元）&（2020-2025） 表 39： 按國家-南美物聯(lián)網(wǎng)芯片收入（百萬美元）&（2026-2031） 表 40： 按國家-南美物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量（千件）&（2020-2025） 表 41： 按國家-南美物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量（千件）&（2026-2031） 表 42： 按國家-中東及非洲物聯(lián)網(wǎng)芯片收入（百萬美元）&（2020-2025） 表 43： 按國家-中東及非洲物聯(lián)網(wǎng)芯片收入（百萬美元）&（2026-2031） 表 44： 按國家-中東及非洲物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量（千件）&（2020-2025） 表 45： 按國家-中東及非洲物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量（千件）&（2026-2031） 表 46： Advanced Micro Devices Inc.企業(yè)信息 表 47： Advanced Micro Devices Inc. 物聯(lián)網(wǎng)芯片產品規(guī)格、型號及應用介紹 表 48： Advanced Micro Devices Inc. 物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量、收入（百萬美元）及價格（美元/件）（2020-2025） 表 49： Advanced Micro Devices Inc.最新發(fā)展動態(tài) 表 50： Analog Devices Inc.企業(yè)信息 表 51： Analog Devices Inc. 物聯(lián)網(wǎng)芯片產品規(guī)格、型號及應用介紹 表 52： Analog Devices Inc. 物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量、收入（百萬美元）及價格（美元/件）（2020-2025） 表 53： Analog Devices Inc.最新發(fā)展動態(tài) 表 54： Cisco Systems Inc.企業(yè)信息 表 55： Cisco Systems Inc. 物聯(lián)網(wǎng)芯片產品規(guī)格、型號及應用介紹 表 56： Cisco Systems Inc. 物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量、收入（百萬美元）及價格（美元/件）（2020-2025） 表 57： Cisco Systems Inc.最新發(fā)展動態(tài) 表 58： Cypress Semiconductor Corporation企業(yè)信息 表 59： Cypress Semiconductor Corporation 物聯(lián)網(wǎng)芯片產品規(guī)格、型號及應用介紹 表 60： Cypress Semiconductor Corporation 物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量、收入（百萬美元）及價格（美元/件）（2020-2025） 表 61： Cypress Semiconductor Corporation最新發(fā)展動態(tài) 表 62： Huawei Technologies Co.,Ltd.企業(yè)信息 表 63： Huawei Technologies Co.,Ltd. 物聯(lián)網(wǎng)芯片產品規(guī)格、型號及應用介紹 表 64： Huawei Technologies Co.,Ltd. 物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量、收入（百萬美元）及價格（美元/件）（2020-2025） 表 65： Huawei Technologies Co.,Ltd.最新發(fā)展動態(tài) 表 66： Intel Corporation企業(yè)信息 表 67： Intel Corporation 物聯(lián)網(wǎng)芯片產品規(guī)格、型號及應用介紹 表 68： Intel Corporation 物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量、收入（百萬美元）及價格（美元/件）（2020-2025） 表 69： Intel Corporation最新發(fā)展動態(tài) 表 70： Invensense Inc.企業(yè)信息 表 71： Invensense Inc. 物聯(lián)網(wǎng)芯片產品規(guī)格、型號及應用介紹 表 72： Invensense Inc. 物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量、收入（百萬美元）及價格（美元/件）（2020-2025） 表 73： Invensense Inc.最新發(fā)展動態(tài) 表 74： Mediatek Inc.企業(yè)信息 表 75： Mediatek Inc. 物聯(lián)網(wǎng)芯片產品規(guī)格、型號及應用介紹 表 76： Mediatek Inc. 物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量、收入（百萬美元）及價格（美元/件）（2020-2025） 表 77： Mediatek Inc.最新發(fā)展動態(tài) 表 78： Microchip Technology Inc.企業(yè)信息 表 79： Microchip Technology Inc. 物聯(lián)網(wǎng)芯片產品規(guī)格、型號及應用介紹 表 80： Microchip Technology Inc. 物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量、收入（百萬美元）及價格（美元/件）（2020-2025） 表 81： Microchip Technology Inc.最新發(fā)展動態(tài) 表 82： Nordic Semiconductor ASA企業(yè)信息 表 83： Nordic Semiconductor ASA 物聯(lián)網(wǎng)芯片產品規(guī)格、型號及應用介紹 表 84： Nordic Semiconductor ASA 物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量、收入（百萬美元）及價格（美元/件）（2020-2025） 表 85： Nordic Semiconductor ASA最新發(fā)展動態(tài) 表 86： NXP Semiconductors NV企業(yè)信息 表 87： NXP Semiconductors NV 物聯(lián)網(wǎng)芯片產品規(guī)格、型號及應用介紹 表 88： NXP Semiconductors NV 物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量、收入（百萬美元）及價格（美元/件）（2020-2025） 表 89： NXP Semiconductors NV最新發(fā)展動態(tài) 表 90： Onsemi企業(yè)信息 表 91： Onsemi 物聯(lián)網(wǎng)芯片產品規(guī)格、型號及應用介紹 表 92： Onsemi 物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量、收入（百萬美元）及價格（美元/件）（2020-2025） 表 93： Onsemi最新發(fā)展動態(tài) 表 94： Qorvo企業(yè)信息 表 95： Qorvo 物聯(lián)網(wǎng)芯片產品規(guī)格、型號及應用介紹 表 96： Qorvo 物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量、收入（百萬美元）及價格（美元/件）（2020-2025） 表 97： Qorvo最新發(fā)展動態(tài) 表 98： Qualcomm Technologies Inc.企業(yè)信息 表 99： Qualcomm Technologies Inc. 物聯(lián)網(wǎng)芯片產品規(guī)格、型號及應用介紹 表 100： Qualcomm Technologies Inc. 物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量、收入（百萬美元）及價格（美元/件）（2020-2025） 表 101： Qualcomm Technologies Inc.最新發(fā)展動態(tài) 表 102： Renesas Electronics Corporation企業(yè)信息 表 103： Renesas Electronics Corporation 物聯(lián)網(wǎng)芯片產品規(guī)格、型號及應用介紹 表 104： Renesas Electronics Corporation 物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量、收入（百萬美元）及價格（美元/件）（2020-2025） 表 105： Renesas Electronics Corporation最新發(fā)展動態(tài) 表 106： Robert Bosch GmbH企業(yè)信息 表 107： Robert Bosch GmbH 物聯(lián)網(wǎng)芯片產品規(guī)格、型號及應用介紹 表 108： Robert Bosch GmbH 物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量、收入（百萬美元）及價格（美元/件）（2020-2025） 表 109： Robert Bosch GmbH最新發(fā)展動態(tài) 表 110： Samsung Electronics Co. Ltd企業(yè)信息 表 111： Samsung Electronics Co. Ltd 物聯(lián)網(wǎng)芯片產品規(guī)格、型號及應用介紹 表 112： Samsung Electronics Co. Ltd 物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量、收入（百萬美元）及價格（美元/件）（2020-2025） 表 113： Samsung Electronics Co. Ltd最新發(fā)展動態(tài) 表 114： Silicon Laboratories Inc.企業(yè)信息 表 115： Silicon Laboratories Inc. 物聯(lián)網(wǎng)芯片產品規(guī)格、型號及應用介紹 表 116： Silicon Laboratories Inc. 物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量、收入（百萬美元）及價格（美元/件）（2020-2025） 表 117： Silicon Laboratories Inc.最新發(fā)展動態(tài) 表 118： SK Hynix Inc.企業(yè)信息 表 119： SK Hynix Inc. 物聯(lián)網(wǎng)芯片產品規(guī)格、型號及應用介紹 表 120： SK Hynix Inc. 物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量、收入（百萬美元）及價格（美元/件）（2020-2025） 表 121： SK Hynix Inc.最新發(fā)展動態(tài) 表 122： STMicroelectronics NV企業(yè)信息 表 123： STMicroelectronics NV 物聯(lián)網(wǎng)芯片產品規(guī)格、型號及應用介紹 表 124： STMicroelectronics NV 物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量、收入（百萬美元）及價格（美元/件）（2020-2025） 表 125： STMicroelectronics NV最新發(fā)展動態(tài) 表 126： Texas Instruments Incorporated企業(yè)信息 表 127： Texas Instruments Incorporated 物聯(lián)網(wǎng)芯片產品規(guī)格、型號及應用介紹 表 128： Texas Instruments Incorporated 物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量、收入（百萬美元）及價格（美元/件）（2020-2025） 表 129： Texas Instruments Incorporated最新發(fā)展動態(tài) 表 130： Toshiba Corporation企業(yè)信息 表 131： Toshiba Corporation 物聯(lián)網(wǎng)芯片產品規(guī)格、型號及應用介紹 表 132： Toshiba Corporation 物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量、收入（百萬美元）及價格（美元/件）（2020-2025） 表 133： Toshiba Corporation最新發(fā)展動態(tài) 表 134： 全球主要廠商物聯(lián)網(wǎng)芯片產能（2022-2024）&（千件） 表 135： 全球主要廠商物聯(lián)網(wǎng)芯片產能份額2022-2024 表 136： 全球主要地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)芯片產量（2020-2025）&（千件） 表 137： 全球主要地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)芯片產量（2026-2031）&（千件） 表 138： 物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)機會及趨勢 表 139： 物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)驅動因素 表 140： 物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)阻礙因素 表 141： 物聯(lián)網(wǎng)芯片原材料 表 142： 物聯(lián)網(wǎng)芯片原材料及主要供應商 表 143： 物聯(lián)網(wǎng)芯片下游 表 144： 物聯(lián)網(wǎng)芯片典型客戶 表 145： 物聯(lián)網(wǎng)芯片分銷商 圖表目錄 圖 1： 物聯(lián)網(wǎng)芯片產品圖片 圖 2： 按產品類型分類，全球物聯(lián)網(wǎng)芯片各細分比重（2024） 圖 3： 按應用，全球物聯(lián)網(wǎng)芯片各細分比重（2024） 圖 4： 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場概覽：2024 圖 5： 報告假設的前提及說明 圖 6： 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片總體市場規(guī)模：2024 VS 2031（百萬美元） 圖 7： 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片總體收入規(guī)模2020-2031（百萬美元） 圖 8： 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片總銷量：2020-2031（千件） 圖 9： 全球Top 3和Top 5廠商物聯(lián)網(wǎng)芯片市場份額（按2024年收入） 圖 10： 按產品類型分類–全球物聯(lián)網(wǎng)芯片各細分收入（百萬美元）&（2024 & 2031） 圖 11： 按產品類型分類–全球物聯(lián)網(wǎng)芯片各細分收入市場份額2020-2031 圖 12： 按產品類型分類–全球物聯(lián)網(wǎng)芯片各細分銷量市場份額2020-2031 圖 13： 按產品類型分類–全球物聯(lián)網(wǎng)芯片各細分價格（美元/件）&（2020-2031） 圖 14： 按應用 -全球物聯(lián)網(wǎng)芯片各細分收入（百萬美元）&（2024 & 2031） 圖 15： 按應用 -全球物聯(lián)網(wǎng)芯片各細分收入市場份額2020-2031 圖 16： 按應用 -全球物聯(lián)網(wǎng)芯片各細分銷量份額2020-2031 圖 17： 按應用 -全球物聯(lián)網(wǎng)芯片各細分價格（美元/件）&（2020-2031） 圖 18： 按地區(qū)–全球物聯(lián)網(wǎng)芯片收入（百萬美元）&（2024 & 2031） 圖 19： 按地區(qū)-全球物聯(lián)網(wǎng)芯片收入市場份額2020 VS 2024 VS 2031 圖 20： 按地區(qū)-全球物聯(lián)網(wǎng)芯片收入市場份額2020-2031 圖 21： 按地區(qū)-全球物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量市場份額2020-2031 圖 22： 按國家-北美物聯(lián)網(wǎng)芯片收入份額2020-2031 圖 23： 按國家-北美物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量市場份額2020-2031 圖 24： 美國物聯(lián)網(wǎng)芯片收入（百萬美元）&（2020-2031） 圖 25： 加拿大物聯(lián)網(wǎng)芯片收入（百萬美元）&（2020-2031） 圖 26： 墨西哥物聯(lián)網(wǎng)芯片收入（百萬美元）&（2020-2031） 圖 27： 按國家-歐洲物聯(lián)網(wǎng)芯片收入市場份額2020-2031 圖 28： 按國家-歐洲物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量市場份額2020-2031 圖 29： 德國物聯(lián)網(wǎng)芯片收入（百萬美元）&（2020-2031） 圖 30： 法國物聯(lián)網(wǎng)芯片收入（百萬美元）&（2020-2031） 圖 31： 英國物聯(lián)網(wǎng)芯片收入（百萬美元）&（2020-2031） 圖 32： 意大利物聯(lián)網(wǎng)芯片收入（百萬美元）&（2020-2031） 圖 33： 俄羅斯物聯(lián)網(wǎng)芯片收入（百萬美元）&（2020-2031） 圖 34： 北歐國家物聯(lián)網(wǎng)芯片收入（百萬美元）&（2020-2031） 圖 35： 比荷盧三國物聯(lián)網(wǎng)芯片收入（百萬美元）&（2020-2031） 圖 36： 按地區(qū)-亞洲物聯(lián)網(wǎng)芯片收入份額2020-2031 圖 37： 按地區(qū)-亞洲物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量市場份額2020-2031 圖 38： 中國物聯(lián)網(wǎng)芯片收入（百萬美元）&（2020-2031） 圖 39： 日本物聯(lián)網(wǎng)芯片收入（百萬美元）&（2020-2031） 圖 40： 韓國物聯(lián)網(wǎng)芯片收入（百萬美元）&（2020-2031） 圖 41： 東南亞物聯(lián)網(wǎng)芯片收入（百萬美元）&（2020-2031） 圖 42： 印度物聯(lián)網(wǎng)芯片收入（百萬美元）&（2020-2031） 圖 43： 按國家-南美物聯(lián)網(wǎng)芯片收入份額2020-2031 圖 44： 按國家-南美物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量市場份額2020-2031 圖 45： 巴西物聯(lián)網(wǎng)芯片收入（百萬美元）&（2020-2031） 圖 46： 阿根廷物聯(lián)網(wǎng)芯片收入（百萬美元）&（2020-2031） 圖 47： 按國家-中東及非洲物聯(lián)網(wǎng)芯片收入市場份額2020-2031 圖 48： 按國家-中東及非洲物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量份額2020-2031 圖 49： 土耳其物聯(lián)網(wǎng)芯片收入（百萬美元）&（2020-2031） 圖 50： 以色列物聯(lián)網(wǎng)芯片收入（百萬美元）&（2020-2031） 圖 51： 沙特物聯(lián)網(wǎng)芯片收入（百萬美元）&（2020-2031） 圖 52： 阿聯(lián)酋物聯(lián)網(wǎng)芯片收入（百萬美元）&（2020-2031） 圖 53： 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片總產能（千件）&（2020-2031） 圖 54： 全球主要地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)芯片產量份額2024 VS 2031 圖 55： 物聯(lián)網(wǎng)芯片產業(yè)鏈 圖 56： 銷售渠道
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