當(dāng)前位置:168報告網(wǎng) > 研究報告 > 電子及半導(dǎo)體 > 2024年全球及中國5G物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)頭部企業(yè)市場占有率及排名調(diào)研報告
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據(jù)調(diào)研機構(gòu)恒州誠思(YH Research)研究統(tǒng)計,2023年全球5G物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模約 億元,2019-2023年年復(fù)合增長率CAGR約為 %,預(yù)計未來將持續(xù)保持平穩(wěn)增長的態(tài)勢,到2030年市場規(guī)模將接近 億元,未來六年CAGR為 %。
據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)數(shù)據(jù),該行業(yè)在2022年經(jīng)歷了重大起伏。雖然芯片銷售在2022年達到了有史以來最高的年度總額,但下半年的放緩大大限制了增長。2022年,全球半導(dǎo)體銷售額達到5740億美元,其中美國半導(dǎo)體公司的銷售額總計為2750億美元,占全球市場的48%。為了保持行業(yè)競爭力,美國半導(dǎo)體企業(yè)在研發(fā)方面的投資也達到了歷史最高水平588億美元。從歷史上看,PC/計算機和通信終端市場約占總銷售額的三分之二,汽車、工業(yè)和消費電子等行業(yè)占其余部分。但根據(jù)WSTS的2022年半導(dǎo)體最終用途調(diào)查,2022年終端市場的銷售額顯示出明顯的變化。雖然PC/計算機和通信終端市場仍占2022年半導(dǎo)體銷售的最大份額,但其領(lǐng)先優(yōu)勢縮小了。與此同時,汽車和工業(yè)應(yīng)用經(jīng)歷了今年最大的增長。
本文調(diào)研和分析全球5G物聯(lián)網(wǎng)芯片發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢,核心內(nèi)容如下:
(1)全球市場總體規(guī)模,分別按銷量和按收入進行了統(tǒng)計分析,歷史數(shù)據(jù)2019-2023年,預(yù)測數(shù)據(jù)2024至2030年。
(2)全球市場競爭格局,全球市場頭部企業(yè)5G物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量、收入、價格市場占有率及行業(yè)排名,數(shù)據(jù)2019-2024年。
(3)中國市場競爭格局,中國市場頭部企業(yè)5G物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量、收入、價格市場占有率及行業(yè)排名,數(shù)據(jù)2019-2024年,包括國際企業(yè)及中國本土企業(yè)。
(4)全球重點國家及地區(qū)5G物聯(lián)網(wǎng)芯片需求結(jié)構(gòu)。
(5)全球5G物聯(lián)網(wǎng)芯片核心生產(chǎn)地區(qū)及其產(chǎn)量、產(chǎn)能。
(6)5G物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游、中游及下游分析。
頭部企業(yè)包括:
高通
紫光展銳
翱捷科技
海思
聯(lián)發(fā)科
英特爾
上海移芯通信
Sequans
按照不同產(chǎn)品類型,包括如下幾個類別:
7nm
10nm
12nm
其他
按照不同應(yīng)用,主要包括如下幾個方面:
電腦
路由器/CPE
POS機
智能電表
工業(yè)應(yīng)用
其他
本文重點關(guān)注如下國家或地區(qū):
北美市場(美國、加拿大和墨西哥)
歐洲市場(德國、法國、英國、俄羅斯、意大利和歐洲其他國家)
亞太市場(中國、日本、韓國、印度、東南亞和澳大利亞等)
南美市場(巴西等)
中東及非洲
本文正文共11章,各章節(jié)主要內(nèi)容如下:
第1章:5G物聯(lián)網(wǎng)芯片定義及分類、全球及中國市場規(guī)模(按銷量和按收入計)、行業(yè)發(fā)展機遇、挑戰(zhàn)、趨勢及政策
第2章:全球5G物聯(lián)網(wǎng)芯片頭部廠商,銷量和收入市場占有率及排名,全球5G物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)地分布等。
第3章:中國5G物聯(lián)網(wǎng)芯片頭部廠商,銷量和收入市場占有率及排名
第4章:全球5G物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量及主要生產(chǎn)地區(qū)規(guī)模
第5章:產(chǎn)業(yè)鏈、上游、中游和下游分析
第6章:全球不同產(chǎn)品類型5G物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量、收入、價格及份額等
第7章:全球不同應(yīng)用5G物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量、收入、價格及份額等
第8章:全球主要地區(qū)/國家5G物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量及銷售額
第9章:全球主要地區(qū)/國家5G物聯(lián)網(wǎng)芯片需求結(jié)構(gòu)
第10章:全球5G物聯(lián)網(wǎng)芯片頭部廠商基本情況介紹,包括公司簡介、5G物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品型號、銷量、收入、價格及最新動態(tài)等
第11章:報告結(jié)論
1 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片市場概述
1.1 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片定義及分類
1.2 全球5G物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場規(guī)模及預(yù)測
1.2.1 按收入計,全球5G物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模,2019-2030
1.2.2 按銷量計,全球5G物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模,2019-2030
1.2.3 全球5G物聯(lián)網(wǎng)芯片價格趨勢,2019-2030
1.3 中國5G物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場規(guī)模及預(yù)測
1.3.1 按收入計,中國5G物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模,2019-2030
1.3.2 按銷量計,中國5G物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模,2019-2030
1.3.3 中國5G物聯(lián)網(wǎng)芯片價格趨勢,2019-2030
1.4 中國在全球市場的地位分析
1.4.1 按收入計,中國在全球5G物聯(lián)網(wǎng)芯片市場的占比,2019-2030
1.4.2 按銷量計,中國在全球5G物聯(lián)網(wǎng)芯片市場的占比,2019-2030
1.4.3 中國與全球5G物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模增速對比,2019-2030
1.5 行業(yè)發(fā)展機遇、挑戰(zhàn)、趨勢及政策分析
1.5.1 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)驅(qū)動因素及發(fā)展機遇分析
1.5.2 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)阻礙因素及面臨的挑戰(zhàn)分析
1.5.3 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢分析
1.5.4 中國市場相關(guān)行業(yè)政策分析
2 全球頭部廠商市場占有率及排名
2.1 按5G物聯(lián)網(wǎng)芯片收入計,全球頭部廠商市場占有率,2019-2024
2.2 按5G物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量計,全球頭部廠商市場占有率,2019-2024
2.3 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片價格對比,全球頭部廠商價格,2019-2024
2.4 全球第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊,三類5G物聯(lián)網(wǎng)芯片市場參與者分析
2.5 全球5G物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)集中度分析
2.6 全球5G物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)企業(yè)并購情況
2.7 全球5G物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)頭部廠商產(chǎn)品列舉
3 中國市場頭部廠商市場占有率及排名
3.1 按5G物聯(lián)網(wǎng)芯片收入計,中國市場頭部廠商市場占比,2019-2024
3.2 按5G物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量計,中國市場頭部廠商市場份額,2019-2024
3.3 中國市場5G物聯(lián)網(wǎng)芯片參與者份額:第一梯隊、第二梯隊、第三梯隊
4 全球主要地區(qū)產(chǎn)能及產(chǎn)量分析
4.1 全球5G物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)總產(chǎn)能、產(chǎn)量及產(chǎn)能利用率,2019-2030
4.2 全球主要地區(qū)5G物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能分析
4.3 全球主要地區(qū)5G物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)量及未來增速預(yù)測,2019 VS 2023 VS 2030
4.4 全球主要生產(chǎn)地區(qū)及5G物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)量,2019-2030
4.5 全球主要生產(chǎn)地區(qū)及5G物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)量份額,2019-2030
5 行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
5.1 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
5.2 上游分析
5.2.1 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片核心原料
5.2.2 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片原料供應(yīng)商
5.3 中游分析
5.4 下游分析
5.5 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片生產(chǎn)方式
5.6 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)采購模式
5.7 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)銷售模式及銷售渠道
5.7.1 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片銷售渠道
5.7.2 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片代表性經(jīng)銷商
6 按產(chǎn)品類型拆分,市場規(guī)模分析
6.1 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)產(chǎn)品分類
6.1.1 7nm
6.1.2 10nm
6.1.3 12nm
6.1.4 其他
6.2 按產(chǎn)品類型拆分,全球5G物聯(lián)網(wǎng)芯片細分市場規(guī)模增速預(yù)測,2019 VS 2023 VS 2030
6.3 按產(chǎn)品類型拆分,全球5G物聯(lián)網(wǎng)芯片細分市場規(guī)模(按收入),2019-2030
6.4 按產(chǎn)品類型拆分,全球5G物聯(lián)網(wǎng)芯片細分市場規(guī)模(按銷量),2019-2030
6.5 按產(chǎn)品類型拆分,全球5G物聯(lián)網(wǎng)芯片細分市場價格,2019-2030
7 全球5G物聯(lián)網(wǎng)芯片市場下游行業(yè)分布
7.1 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)下游分布
7.1.1 電腦
7.1.2 路由器/CPE
7.1.3 POS機
7.1.4 智能電表
7.1.5 工業(yè)應(yīng)用
7.1.6 其他
7.2 全球5G物聯(lián)網(wǎng)芯片主要下游市場規(guī)模增速預(yù)測,2019 VS 2023 VS 2030
7.3 按應(yīng)用拆分,全球5G物聯(lián)網(wǎng)芯片細分市場規(guī)模(按收入),2019-2030
7.4 按應(yīng)用拆分,全球5G物聯(lián)網(wǎng)芯片細分市場規(guī)模(按銷量),2019-2030
7.5 按應(yīng)用拆分,全球5G物聯(lián)網(wǎng)芯片細分市場價格,2019-2030
8 全球主要地區(qū)市場規(guī)模對比分析
8.1 全球主要地區(qū)5G物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模增速預(yù)測,2019 VS 2023 VS 2030
8.2 全球主要地區(qū)5G物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模(按收入),2019-2030
8.3 全球主要地區(qū)5G物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模(按銷量),2019-2030
8.4 北美
8.4.1 北美5G物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模預(yù)測,2019-2030
8.4.2 北美5G物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模,按國家細分,2023
8.5 歐洲
8.5.1 歐洲5G物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模預(yù)測,2019-2030
8.5.2 歐洲5G物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模,按國家細分,2023
8.6 亞太
8.6.1 亞太5G物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模預(yù)測,2019-2030
8.6.2 亞太5G物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模,按國家/地區(qū)細分,2023
8.7 南美
8.7.1 南美5G物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模預(yù)測,2019-2030
8.7.2 南美5G物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模,按國家細分,2023
8.8 中東及非洲
9 全球主要國家/地區(qū)需求結(jié)構(gòu)
9.1 全球主要國家/地區(qū)5G物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模增速預(yù)測,2019 VS 2023 VS 2030
9.2 全球主要國家/地區(qū)5G物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模(按收入),2019-2030
9.3 全球主要國家/地區(qū)5G物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模(按銷量),2019-2030
9.4 美國
9.4.1 美國5G物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模(按銷量),2019-2030
9.4.2 美國市場不同產(chǎn)品類型 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片份額(按銷量),2023 VS 2030
9.4.3 美國市場不同應(yīng)用5G物聯(lián)網(wǎng)芯片份額(按銷量),2023 VS 2030
9.5 歐洲
9.5.1 歐洲5G物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模(按銷量),2019-2030
9.5.2 歐洲市場不同產(chǎn)品類型 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片份額(按銷量),2023 VS 2030
9.5.3 歐洲市場不同應(yīng)用5G物聯(lián)網(wǎng)芯片份額(按銷量),2023 VS 2030
9.6 中國
9.6.1 中國5G物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模(按銷量),2019-2030
9.6.2 中國市場不同產(chǎn)品類型 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片份額(按銷量),2023 VS 2030
9.6.3 中國市場不同應(yīng)用5G物聯(lián)網(wǎng)芯片份額(按銷量),2023 VS 2030
9.7 日本
9.7.1 日本5G物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模(按銷量),2019-2030
9.7.2 日本市場不同產(chǎn)品類型 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片份額(按銷量),2023 VS 2030
9.7.3 日本市場不同應(yīng)用5G物聯(lián)網(wǎng)芯片份額(按銷量),2023 VS 2030
9.8 韓國
9.8.1 韓國5G物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模(按銷量),2019-2030
9.8.2 韓國市場不同產(chǎn)品類型 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片份額(按銷量),2023 VS 2030
9.8.3 韓國市場不同應(yīng)用5G物聯(lián)網(wǎng)芯片份額(按銷量),2023 VS 2030
9.9 東南亞
9.9.1 東南亞5G物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模(按銷量),2019-2030
9.9.2 東南亞市場不同產(chǎn)品類型 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片份額(按銷量),2023 VS 2030
9.9.3 東南亞市場不同應(yīng)用5G物聯(lián)網(wǎng)芯片份額(按銷量),2023 VS 2030
9.10 印度
9.10.1 印度5G物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模(按銷量),2019-2030
9.10.2 印度市場不同產(chǎn)品類型 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片份額(按銷量),2023 VS 2030
9.10.3 印度市場不同應(yīng)用5G物聯(lián)網(wǎng)芯片份額(按銷量),2023 VS 2030
9.11 南美
9.11.1 南美5G物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模(按銷量),2019-2030
9.11.2 南美市場不同產(chǎn)品類型 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片份額(按銷量),2023 VS 2030
9.11.3 南美市場不同應(yīng)用5G物聯(lián)網(wǎng)芯片份額(按銷量),2023 VS 2030
9.12 中東及非洲
9.12.1 中東及非洲5G物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模(按銷量),2019-2030
9.12.2 中東及非洲市場不同產(chǎn)品類型 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片份額(按銷量),2023 VS 2030
9.12.3 中東及非洲市場不同應(yīng)用5G物聯(lián)網(wǎng)芯片份額(按銷量),2023 VS 2030
10 主要5G物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商簡介
10.1 高通
10.1.1 高通基本信息、5G物聯(lián)網(wǎng)芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
10.1.2 高通 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
10.1.3 高通 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量、收入、價格及毛利率(2019-2024)
10.1.4 高通公司簡介及主要業(yè)務(wù)
10.1.5 高通企業(yè)最新動態(tài)
10.2 紫光展銳
10.2.1 紫光展銳基本信息、5G物聯(lián)網(wǎng)芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
10.2.2 紫光展銳 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
10.2.3 紫光展銳 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量、收入、價格及毛利率(2019-2024)
10.2.4 紫光展銳公司簡介及主要業(yè)務(wù)
10.2.5 紫光展銳企業(yè)最新動態(tài)
10.3 翱捷科技
10.3.1 翱捷科技基本信息、5G物聯(lián)網(wǎng)芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
10.3.2 翱捷科技 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
10.3.3 翱捷科技 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量、收入、價格及毛利率(2019-2024)
10.3.4 翱捷科技公司簡介及主要業(yè)務(wù)
10.3.5 翱捷科技企業(yè)最新動態(tài)
10.4 海思
10.4.1 海思基本信息、5G物聯(lián)網(wǎng)芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
10.4.2 海思 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
10.4.3 海思 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量、收入、價格及毛利率(2019-2024)
10.4.4 海思公司簡介及主要業(yè)務(wù)
10.4.5 海思企業(yè)最新動態(tài)
10.5 聯(lián)發(fā)科
10.5.1 聯(lián)發(fā)科基本信息、5G物聯(lián)網(wǎng)芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
10.5.2 聯(lián)發(fā)科 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
10.5.3 聯(lián)發(fā)科 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量、收入、價格及毛利率(2019-2024)
10.5.4 聯(lián)發(fā)科公司簡介及主要業(yè)務(wù)
10.5.5 聯(lián)發(fā)科企業(yè)最新動態(tài)
10.6 英特爾
10.6.1 英特爾基本信息、5G物聯(lián)網(wǎng)芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
10.6.2 英特爾 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
10.6.3 英特爾 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量、收入、價格及毛利率(2019-2024)
10.6.4 英特爾公司簡介及主要業(yè)務(wù)
10.6.5 英特爾企業(yè)最新動態(tài)
10.7 上海移芯通信
10.7.1 上海移芯通信基本信息、5G物聯(lián)網(wǎng)芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
10.7.2 上海移芯通信 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
10.7.3 上海移芯通信 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量、收入、價格及毛利率(2019-2024)
10.7.4 上海移芯通信公司簡介及主要業(yè)務(wù)
10.7.5 上海移芯通信企業(yè)最新動態(tài)
10.8 Sequans
10.8.1 Sequans基本信息、5G物聯(lián)網(wǎng)芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
10.8.2 Sequans 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
10.8.3 Sequans 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量、收入、價格及毛利率(2019-2024)
10.8.4 Sequans公司簡介及主要業(yè)務(wù)
10.8.5 Sequans企業(yè)最新動態(tài)
11 研究成果及結(jié)論
12 附錄
12.1 研究方法
12.2 數(shù)據(jù)來源
12.2.1 二手信息來源
12.2.2 一手信息來源
12.3 市場評估模型
12.4 免責(zé)聲明
表1 中國與全球5G物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模增速對比(2019-2030)&(萬元) 表2 全球5G物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)面臨的阻礙因素及挑戰(zhàn)分析 表3 全球5G物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢分析 表4 中國市場相關(guān)行業(yè)政策分析及影響 表5 全球頭部廠商5G物聯(lián)網(wǎng)芯片收入(2019-2024)&(萬元),按2023年數(shù)據(jù)排名 表6 全球頭部廠商5G物聯(lián)網(wǎng)芯片收入份額,2019-2024,按2023年數(shù)據(jù)排名 表7 全球頭部廠商5G物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量(2019-2024)&(百萬顆),按2023年數(shù)據(jù)排名 表8 全球頭部廠商5G物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量份額,2019-2024,按2023年數(shù)據(jù)排名 表9 全球頭部廠商5G物聯(lián)網(wǎng)芯片價格(2019-2024)&(元/顆) 表10 行業(yè)集中度分析,近三年(2022-2024)全球5G物聯(lián)網(wǎng)芯片 CR3(前三大廠商市場份額) 表11 全球5G物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)企業(yè)并購情況 表12 全球5G物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)頭部廠商產(chǎn)品列舉 表13 全球5G物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)主要生產(chǎn)商總部及產(chǎn)地分布 表14 2023年全球主要生產(chǎn)商5G物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能及未來擴產(chǎn)計劃 表15 中國市場頭部廠商5G物聯(lián)網(wǎng)芯片收入(2019-2024)&(萬元),按2023年數(shù)據(jù)排名 表16 中國市場頭部廠商5G物聯(lián)網(wǎng)芯片收入份額,2019-2024 表17 中國市場頭部廠商5G物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量(2019-2024)&(百萬顆) 表18 中國市場頭部廠商5G物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量份額,2019-2024 表19 全球主要地區(qū)5G物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)量及未來增速預(yù)測:2019 VS 2023 VS 2030(百萬顆) 表20 全球主要地區(qū)5G物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)量(2019-2024)&(百萬顆) 表21 全球主要地區(qū)5G物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)量預(yù)測(2024-2030)&(百萬顆) 表22 全球5G物聯(lián)網(wǎng)芯片主要原料供應(yīng)商 表23 全球5G物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)代表性下游客戶 表24 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片代表性經(jīng)銷商 表25 按產(chǎn)品類型拆分,全球5G物聯(lián)網(wǎng)芯片細分市場規(guī)模增速預(yù)測(2019 VS 2023 VS 2030)&(按收入,萬元) 表26 按應(yīng)用拆分,全球5G物聯(lián)網(wǎng)芯片細分市場規(guī)模增速預(yù)測(2019 VS 2023 VS 2030)&(按收入,萬元) 表27 全球主要地區(qū)5G物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模增速預(yù)測(2019 VS 2023 VS 2030)&(按收入,萬元) 表28 全球主要地區(qū)5G物聯(lián)網(wǎng)芯片收入(2019-2030)&(萬元) 表29 全球主要地區(qū)5G物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量(2019-2030)&(百萬顆) 表30 全球主要國家/地區(qū)5G物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模增速預(yù)測(2019 VS 2023 VS 2030)&(按收入,萬元) 表31 全球主要國家/地區(qū)5G物聯(lián)網(wǎng)芯片收入(萬元),2019-2030 表32 全球主要國家/地區(qū)5G物聯(lián)網(wǎng)芯片收入份額,2019-2030 表33 全球主要國家/地區(qū)5G物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量(2019-2030)&(百萬顆) 表34 全球主要國家/地區(qū)5G物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量份額,2019-2030 表35 高通 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 表36 高通 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 表37 高通 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量(百萬顆)、收入(萬元)、價格(元/顆)及毛利率(2019-2024) 表38 高通公司簡介及主要業(yè)務(wù) 表39 高通企業(yè)最新動態(tài) 表40 紫光展銳 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 表41 紫光展銳 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 表42 紫光展銳 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量(百萬顆)、收入(萬元)、價格(元/顆)及毛利率(2019-2024) 表43 紫光展銳公司簡介及主要業(yè)務(wù) 表44 紫光展銳企業(yè)最新動態(tài) 表45 翱捷科技 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 表46 翱捷科技 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 表47 翱捷科技 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量(百萬顆)、收入(萬元)、價格(元/顆)及毛利率(2019-2024) 表48 翱捷科技公司簡介及主要業(yè)務(wù) 表49 翱捷科技企業(yè)最新動態(tài) 表50 海思 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 表51 海思 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 表52 海思 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量(百萬顆)、收入(萬元)、價格(元/顆)及毛利率(2019-2024) 表53 海思公司簡介及主要業(yè)務(wù) 表54 海思企業(yè)最新動態(tài) 表55 聯(lián)發(fā)科 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 表56 聯(lián)發(fā)科 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 表57 聯(lián)發(fā)科 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量(百萬顆)、收入(萬元)、價格(元/顆)及毛利率(2019-2024) 表58 聯(lián)發(fā)科公司簡介及主要業(yè)務(wù) 表59 聯(lián)發(fā)科企業(yè)最新動態(tài) 表60 英特爾 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 表61 英特爾 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 表62 英特爾 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量(百萬顆)、收入(萬元)、價格(元/顆)及毛利率(2019-2024) 表63 英特爾公司簡介及主要業(yè)務(wù) 表64 英特爾企業(yè)最新動態(tài) 表65 上海移芯通信 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 表66 上海移芯通信 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 表67 上海移芯通信 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量(百萬顆)、收入(萬元)、價格(元/顆)及毛利率(2019-2024) 表68 上海移芯通信公司簡介及主要業(yè)務(wù) 表69 上海移芯通信企業(yè)最新動態(tài) 表70 Sequans 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 表71 Sequans 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 表72 Sequans 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量(百萬顆)、收入(萬元)、價格(元/顆)及毛利率(2019-2024) 表73 Sequans公司簡介及主要業(yè)務(wù) 表74 Sequans企業(yè)最新動態(tài) 圖表目錄 圖1 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品圖片 圖2 全球5G物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)收入及預(yù)測(2019-2030)&(萬元) 圖3 全球5G物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量(2019-2030)&(百萬顆) 圖4 全球5G物聯(lián)網(wǎng)芯片價格趨勢(2019-2030)&(元/顆) 圖5 中國市場5G物聯(lián)網(wǎng)芯片收入及預(yù)測(2019-2030)&(萬元) 圖6 中國5G物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量(2019-2030)&(百萬顆) 圖7 中國市場5G物聯(lián)網(wǎng)芯片總體價格趨勢(2019-2030)&(元/顆) 圖8 中國市場5G物聯(lián)網(wǎng)芯片占全球總收入的份額,2019-2030 圖9 中國市場5G物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量占全球總銷量的份額,2019-2030 圖10 全球5G物聯(lián)網(wǎng)芯片市場參與者,2023年第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊市場份額 圖11 中國市場5G物聯(lián)網(wǎng)芯片參與者,2023年第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊市場份額 圖12 全球5G物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)總產(chǎn)能、產(chǎn)量及產(chǎn)能利用率,2019-2030 圖13 全球市場主要地區(qū)5G物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能份額分析: 2023 VS 2030 圖14 全球主要生產(chǎn)地區(qū)及5G物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)量市場份額,2019-2030 圖15 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈 圖16 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)采購模式分析 圖17 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)銷售模式分析 圖18 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片銷售渠道:直銷和經(jīng)銷渠道 圖19 7nm 圖20 10nm 圖21 12nm 圖22 其他 圖23 按產(chǎn)品類型拆分,全球5G物聯(lián)網(wǎng)芯片細分市場規(guī)模(2019-2030)&(按收入,萬元) 圖24 按產(chǎn)品類型拆分,全球5G物聯(lián)網(wǎng)芯片市場份額(按收入),2019-2030 圖25 按產(chǎn)品類型拆分,全球5G物聯(lián)網(wǎng)芯片細分市場銷量(2019-2030)&(百萬顆) 圖26 按產(chǎn)品類型拆分,全球5G物聯(lián)網(wǎng)芯片市場份額(按銷量),2019-2030 圖27 按產(chǎn)品類型拆分,全球5G物聯(lián)網(wǎng)芯片細分市場價格(2019-2030)&(元/顆) 圖28 電腦 圖29 路由器/CPE 圖30 POS機 圖31 智能電表 圖32 工業(yè)應(yīng)用 圖33 其他 圖34 按應(yīng)用拆分,全球5G物聯(lián)網(wǎng)芯片細分市場規(guī)模(2019-2030)&(按收入,萬元) 圖35 按應(yīng)用拆分,全球5G物聯(lián)網(wǎng)芯片市場份額(按收入),2019-2030 圖36 按應(yīng)用拆分,全球5G物聯(lián)網(wǎng)芯片細分市場銷量(2019-2030)&(百萬顆) 圖37 按應(yīng)用拆分,全球5G物聯(lián)網(wǎng)芯片市場份額(按銷量),2019-2030 圖38 按應(yīng)用拆分,全球5G物聯(lián)網(wǎng)芯片細分市場價格(2019-2030)&(元/顆) 圖39 全球主要地區(qū)5G物聯(lián)網(wǎng)芯片收入份額,2019-2030 圖40 全球主要地區(qū)5G物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量份額,2019-2030 圖41 北美5G物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模預(yù)測(按收入,萬元),2019-2030 圖42 北美5G物聯(lián)網(wǎng)芯片市場份額(按收入),按國家細分,2023 圖43 歐洲5G物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模預(yù)測(按收入,萬元),2019-2030 圖44 歐洲5G物聯(lián)網(wǎng)芯片市場份額(按收入),按國家細分,2023 圖45 亞太5G物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模預(yù)測(按收入,萬元),2019-2030 圖46 亞太5G物聯(lián)網(wǎng)芯片市場份額(按收入),按國家/地區(qū)細分,2023 圖47 南美5G物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模預(yù)測(按收入,萬元),2019-2030 圖48 南美5G物聯(lián)網(wǎng)芯片市場份額(按收入),按國家細分,2023 圖49 中東及非洲5G物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模預(yù)測(按收入,萬元),2019-2030 圖50 美國5G物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量預(yù)測(2019-2030)&(百萬顆) 圖51 美國市場不同產(chǎn)品類型 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片份額(按銷量),2023 VS 2030 圖52 美國市場不同應(yīng)用 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片份額(按銷量),2023 VS 2030 圖53 歐洲5G物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量預(yù)測(2019-2030)&(百萬顆) 圖54 歐洲市場不同產(chǎn)品類型 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片份額(按銷量),2023 VS 2030 圖55 歐洲市場不同應(yīng)用 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片份額(按銷量),2023 VS 2030 圖56 中國5G物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量預(yù)測(2019-2030)&(百萬顆) 圖57 中國市場不同產(chǎn)品類型 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片份額(按銷量),2023 VS 2030 圖58 中國市場不同應(yīng)用 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片份額(按銷量),2023 VS 2030 圖59 日本5G物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量預(yù)測(2019-2030)&(百萬顆) 圖60 日本市場不同產(chǎn)品類型 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片份額(按銷量),2023 VS 2030 圖61 日本市場不同應(yīng)用 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片份額(按銷量),2023 VS 2030 圖62 韓國5G物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量預(yù)測(2019-2030)&(百萬顆) 圖63 韓國市場不同產(chǎn)品類型 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片份額(按銷量),2023 VS 2030 圖64 韓國市場不同應(yīng)用 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片份額(按銷量),2023 VS 2030 圖65 東南亞5G物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量預(yù)測(2019-2030)&(百萬顆) 圖66 東南亞市場不同產(chǎn)品類型 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片份額(按銷量),2023 VS 2030 圖67 東南亞市場不同應(yīng)用 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片份額(按銷量),2023 VS 2030 圖68 印度5G物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量預(yù)測(2019-2030)&(百萬顆) 圖69 印度市場不同產(chǎn)品類型 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片份額(按銷量),2023 VS 2030 圖70 印度市場不同應(yīng)用 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片份額(按銷量),2023 VS 2030 圖71 南美5G物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量預(yù)測(2019-2030)&(百萬顆) 圖72 南美市場不同產(chǎn)品類型 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片份額(按銷量),2023 VS 2030 圖73 南美市場不同應(yīng)用 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片份額(按銷量),2023 VS 2030 圖74 中東及非洲5G物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量預(yù)測(2019-2030)&(百萬顆) 圖75 中東及非洲市場不同產(chǎn)品類型 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片份額(按銷量),2023 VS 2030 圖76 中東及非洲市場不同應(yīng)用 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片份額(按銷量),2023 VS 2030 圖77 研究方法 圖78 主要采訪目標(biāo) 圖79 自下而上Bottom-up驗證 圖80 自上而下Top-down驗證
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